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PCB板材質(zhì)分類
　　印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的�；�板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
　　覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
　　是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
　　是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
　　是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

（4）覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
　　是孔金屬化印制板常用的材料。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜
　　是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。

覆銅板常用的有以下幾種：
　　FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
　　FR-2──酚醛棉紙
　　FR-3──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
　　FR-5──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　FR-6──毛面玻璃、聚酯
　　G-10──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-1──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
　　CEM-2──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
　　CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-4──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-5──玻璃布、多元酯
　　AIN──氮化鋁
　　SIC──碳化硅